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法博思是一家半导体检测量测解决方案提供商，在平坦度测量以及芯片AOI领域拥有先进的技术，包括红外干涉、3D形貌测量、深度学习等算法。公司主要产品包括6、8、12寸平坦度测量设备，可广泛应用于各种衬底片以及晶圆级封装等领域。法博思为半导体客户提供国产化、自主可控的量测设备，致力成为半导体测量设备的先行者。近日，法博思完成数千万元A轮融资，由合肥敦勤致元，以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。本轮所募资金将主要用于研发团队扩展、市场推广、DEMO机台生产及新品研发等方面。(IT桔子)